學歷要求

專科及以上

專業(yè)要求

電子電氣，計算機，機械，相關(guān)專業(yè)。（應(yīng)屆生也可）2年以上半導體封測行業(yè)工作經(jīng)驗。

經(jīng)驗要求

1.半導體封裝知識。

2.熟練相關(guān)工序機械設(shè)備。

3.根據(jù)產(chǎn)品環(huán)保屬性不同,嚴格按不同環(huán)保屬性標識來使用工具、工裝、夾具等,不得混用。

4.根據(jù)產(chǎn)品環(huán)保屬性不同,成品需劃分區(qū)域標識分開存放、檢驗。

年齡

23~35周歲以內(nèi) 性別不限

職責描述

1.無

薪資待遇

6~8K

人數(shù)

15