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新質(zhì)生產(chǎn)力在建湖丨凱嘉電子：向“新”而行 以“質(zhì)”致遠(yuǎn)
2024-10-30
以下轉(zhuǎn)自建湖發(fā)布：
隨著物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車、5G通訊等技術(shù)的迅猛發(fā)展，對集成電路的性能要求也日益提高。日前，在江蘇凱嘉電子科技有限公司研發(fā)實驗室內(nèi)，科研人員正緊張有序地進(jìn)行封裝工藝流程的優(yōu)化和成品測試。從器件分離、貼裝，到載體連接、引腳焊接，再到密性包封、功能端子處理，每一道工序都精雕細(xì)琢。
作為國家高新技術(shù)企業(yè)，凱嘉公司專業(yè)從事半導(dǎo)體集成電路異構(gòu)模塊設(shè)計與制造。公司聚焦“高質(zhì)量發(fā)展”核心任務(wù)，深耕異質(zhì)異構(gòu)集成先進(jìn)封裝項目，已成功研發(fā)出一系列具有自主知識產(chǎn)權(quán)的異質(zhì)異構(gòu)集成封裝解決方案。據(jù)江蘇凱嘉電子科技有限公司研發(fā)主管張弛介紹，異質(zhì)異構(gòu)集成先進(jìn)封裝的產(chǎn)品功能多樣化，形狀可根據(jù)客戶要求定制，產(chǎn)品穩(wěn)定性和良品率高于同行，性能超越客戶需求。目前，這類產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于人工智能、數(shù)據(jù)中心、汽車電子、移動通訊及智能消費等領(lǐng)域。
近年來，國家頒布多項政策支持集成電路行業(yè)發(fā)展，為集成電路企業(yè)發(fā)展創(chuàng)造了有利環(huán)境。凱嘉公司積極響應(yīng)國家政策，不僅在研發(fā)上投入了大量資源，還與國內(nèi)外知名高校和科研機構(gòu)開展合作，共同攻克技術(shù)難關(guān)�！肮九c東南大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)等高校簽訂產(chǎn)學(xué)研合作協(xié)議，內(nèi)部對人才的培訓(xùn)也在進(jìn)行中。未來，我們將繼續(xù)堅持創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略，聚焦集成電路高端封裝、測試國產(chǎn)化發(fā)展，同時積極探索醫(yī)療、人工智能等新應(yīng)用領(lǐng)域，加強與國內(nèi)外優(yōu)秀企業(yè)的交流合作，共同推進(jìn)行業(yè)進(jìn)步與發(fā)展�！睆埑谡f。
創(chuàng)新是企業(yè)持續(xù)前行的動力源泉，凱嘉公司將始終站在技術(shù)前沿，以科技創(chuàng)新為新質(zhì)生產(chǎn)力蓄勢賦能，向“新”而行，以“質(zhì)”致遠(yuǎn)，為我縣高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展提供強力支撐。
